英伟达Blackwell架构调整：CoWoS-S需求下降，CoWoS-L成主流

摘要： 知名分析师郭明錤近日报道，英伟达基于Blackwell架构调整了产品线规划，对供应链产生显著影响。新架构下，200系列产品全部采用双芯片(Dual-die)设计，均基于CoWo...

知名分析师郭明錤近日报道，英伟达基于Blackwell架构调整了产品线规划，对供应链产生显著影响。

新架构下，200系列产品全部采用双芯片(Dual-die)设计，均基于CoWoS-L封装技术制造；300系列则同时提供双芯片(CoWoS-L)和单芯片(CoWoS-S)版本。

这一调整导致市场盛传英伟达削减CoWoS-S产能。郭明錤指出，这并非由于需求下降，而是由于产品线战略性转变。英伟达从2025年第一季度开始主推200系列，并减少H系列（采用CoWoS-S）的供应，因此对CoWoS-S的需求显著降低。虽然300系列也包含单芯片(CoWoS-S)版本，但英伟达及客户目前更青睐双芯片(CoWoS-L)版本，导致CoWoS-L的需求更为迫切。

英伟达将300系列的双芯片和单芯片版本分别命名为Ultradual-die和Ultrasingle-die，但郭明錤认为这只是营销策略，并无实际意义。

总而言之，英伟达对CoWoS-S产能的调整是基于其产品策略的转变，而非市场需求的下降。这一变化也与台积电力推CoWoS-L作为主流封装技术的策略相符。虽然此调整对英伟达及部分供应商的业绩造成一定影响，但从长远来看，这是一种战略性调整，有利于英伟达未来的发展。