端侧AI浪潮来袭：大模型竞争加剧，硬件升级迎来机遇

摘要： 1月15日，博通集成（603068）强势上涨，收获5天3板，润欣科技涨超3%再创新高，移远通信、瑞芯微、乐鑫科技（688018）、赛微电子、中科蓝讯等芯片相关个股纷纷跟涨。这一现象...

1月15日，博通集成（603068）强势上涨，收获5天3板，润欣科技涨超3%再创新高，移远通信、瑞芯微、乐鑫科技（688018）、赛微电子、中科蓝讯等芯片相关个股纷纷跟涨。这一现象背后，是端侧AI技术浪潮的兴起。

中信建投研报指出，随着大模型技术的不断迭代，不同模型间的差异逐渐缩小，科技巨头们纷纷将目光转向端侧AI，争夺AI Agent入口。这一趋势并非局限于手机、PC、眼镜、耳机等传统智能设备，其潜在的应用范围极其广泛。家电、机器人、智能汽车、教育办公设备、玩具等领域都将受益于端侧AI的嵌入，从而引发新一轮的硬件升级换代需求。

具体来看，此次股价上涨的企业均是端侧AI芯片的重要供应商。博通集成作为模拟芯片龙头，其产品广泛应用于各种电子设备；润欣科技专注于电源管理芯片，为端侧AI设备提供稳定可靠的电力供应；移远通信在蜂窝物联网通信模块领域处于领先地位，为智能设备提供连接能力；瑞芯微和乐鑫科技则分别在SoC和Wi-Fi/蓝牙芯片方面拥有强大的技术实力，为AI设备提供核心计算和无线连接功能；赛微电子和中科蓝讯则分别在MEMS传感器和蓝牙芯片领域具备一定的市场份额。

然而，端侧AI并非一帆风顺。其面临着诸多挑战，例如功耗、算力、成本以及数据安全和隐私保护等。此外，端侧AI的应用场景需要进一步拓展，才能真正释放其市场潜力。

总而言之，端侧AI的快速发展为芯片产业带来了新的增长机遇，相关企业有望受益于这一趋势。然而，投资者也需要注意市场风险，谨慎决策。本文仅供参考，不构成任何投资建议。